我們來解讀一下這條信息:
"核心要點解讀:"
1. "公司:" 泰凌微 (Talegen Microelectronics)。
2. "業(yè)績:" 預(yù)計2023年上半年歸母凈利潤同比增長267%。
3. "市場地位:" 為亞馬遜、谷歌等全球科技巨頭供貨。
4. "增長驅(qū)動因素:" “連接”和“算力”雙輪驅(qū)動。
"詳細(xì)分析:"
"巨額利潤增長 (267%):" 這是一個非常顯著的增幅,遠(yuǎn)超市場普遍預(yù)期。這通常意味著公司在成本控制、產(chǎn)品定價、市場份額或運營效率方面取得了突破性進(jìn)展,或者受益于下游客戶需求的強勁增長。
"連接 (Connection):" 泰凌微很可能在"連接芯片"領(lǐng)域有強大的技術(shù)實力和市場地位。這可以包括:
"PC/服務(wù)器連接:" 如PCIe 5.0/6.0芯片,用于高速數(shù)據(jù)傳輸。
"網(wǎng)絡(luò)連接:" 如以太網(wǎng)控制器、交換芯片等。
"存儲連接:" 如NVMe控制器、SSD芯片等。
"物聯(lián)網(wǎng)連接:" 用于連接各種設(shè)備的芯片。
為亞馬遜、谷歌等供貨,通常意味著其產(chǎn)品在性能、可靠性、功耗等方面達(dá)到了頂級水平,滿足了這些巨頭對數(shù)據(jù)傳輸和設(shè)備互聯(lián)的核心需求。
"算力 (Computing Power):" 這表明泰
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本文來源:時代商業(yè)研究院 作者:孫華秋

來源丨時代商業(yè)研究院
作者丨孫華秋
編輯丨韓迅
AIoT市場有多火熱?看看上游芯片廠商的業(yè)績曲線便一目了然——當(dāng)訂單排起長隊,利潤迎來“跳漲”,這個賽道的熱度早已在一份份業(yè)績公告里藏不住了。
這一點,在深耕物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的泰凌微(688591.SH)的業(yè)績公告中得到清晰印證。公告顯示,2025年上半年,泰凌微預(yù)計營業(yè)收入同比大增近四成,歸母凈利潤預(yù)計同比增長2.67倍。而這是繼2024年歸母凈利潤同比暴增95.71%后,泰凌微盈利的又一次“跳漲”。
那么,從多協(xié)議技術(shù)的協(xié)同強化到細(xì)分場景的深度覆蓋,從核心領(lǐng)域的深耕到新興市場的滲透,在業(yè)績持續(xù)攀升的背后,泰凌微的業(yè)務(wù)觸角又將延伸到怎樣的新維度?
7月23日,泰凌微副總經(jīng)理、董事會秘書李鵬在接受時代商業(yè)研究院深度調(diào)研時表示:“隨著技術(shù)持續(xù)迭代,AIoT有望成為下一個新藍(lán)海。我們希望腳踏實地推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新與場景落地,聚力深化‘連接+算力’融合?!?/p>
【核心邏輯】
在AIoT市場需求加速爆發(fā)的當(dāng)下,泰凌微正從“連接”向“連接+算力”進(jìn)階,產(chǎn)品工藝迭代升級、新客戶持續(xù)突破、海外市場表現(xiàn)穩(wěn)步提升及高毛利產(chǎn)品占比攀升形成強勁引擎,多維度驅(qū)動成效顯著,其成長確定性有望逐步增強。
新產(chǎn)品加速量產(chǎn),盈利大幅跳漲
作為低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的深耕者,泰凌微聚焦于低功耗藍(lán)牙、雙模藍(lán)牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距無線通信芯片產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計與銷售,于2023年8月登陸科創(chuàng)板。

2021—2023年,受行業(yè)周期影響,泰凌微的營業(yè)收入在6億~6.5億元區(qū)間徘徊,盈利端則有所波動。
不過,這一態(tài)勢在2024年悄然迎來轉(zhuǎn)折。依托新產(chǎn)品量產(chǎn)與客戶拓展的雙重突破,泰凌微業(yè)績突然“發(fā)力”,打了一場漂亮的翻身仗:不僅營業(yè)收入同比大增32.69%至8.44億元,歸母凈利潤更同比增長95.71%至9741萬元,營收與歸母凈利潤雙雙創(chuàng)下歷史新高。
這份業(yè)績突破并非偶然,背后是泰凌微在技術(shù)研發(fā)與市場拓展上的持續(xù)深耕。2024年,在研發(fā)端,泰凌微不僅完成22nm、40nm等新工藝下多個IoT和音頻芯片的量產(chǎn)流片,還在55nm等現(xiàn)有工藝平臺上推進(jìn)產(chǎn)品迭代升級,不斷筑牢技術(shù)護(hù)城河;在市場端,其則同步推出多款新產(chǎn)品,既擴(kuò)大了市場份額、開拓了新的垂直市場,也拓寬了營收渠道——在亞馬遜、谷歌、歌爾股份等客戶處均實現(xiàn)直接供貨并批量出貨,為收入增長提供了堅實支撐。
泰凌微2025年上半年的業(yè)績預(yù)增公告,更是用亮眼數(shù)據(jù)延續(xù)了這一增長勢頭:上半年營業(yè)收入預(yù)計同比增長37%至5.03億元;歸母凈利潤預(yù)計同比暴增267%至9900萬元,已超過2024年全年水平,持續(xù)印證著泰凌微所處賽道的高景氣度。
對于上半年的業(yè)績增長,泰凌微總經(jīng)理盛文軍向投資機(jī)構(gòu)表示,核心驅(qū)動力來自三方面:客戶需求持續(xù)增長,新客戶加速拓展,以及新產(chǎn)品批量出貨帶動各產(chǎn)品線收入普遍增長——其中多模和音頻產(chǎn)品線收入增幅顯著,BLE產(chǎn)品線收入也實現(xiàn)較大增長。
而凈利潤的大幅躍升,則得益于多重積極因素疊加:高毛利產(chǎn)品銷售占比提升、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化,疊加銷售規(guī)模擴(kuò)大帶來的成本優(yōu)勢,推動公司毛利率攀升至較高水平;同時,在銷售額增長產(chǎn)生的經(jīng)營杠桿效應(yīng)下,收入增幅跑贏費用增幅,使得凈利潤的增速遠(yuǎn)超營業(yè)收入增速。
這一情況在財務(wù)數(shù)據(jù)上得到清晰印證:今年上半年,泰凌微的凈利率預(yù)計達(dá)19.7%左右,較2024年同期的7.38%、2024年全年的11.54%均實現(xiàn)大幅躍升。
端側(cè)AI芯片破局,開啟“連接+算力”AIoT時代
根據(jù)2024年11月發(fā)布的《世界萬物智聯(lián)數(shù)字經(jīng)濟(jì)白皮書》,2024年,全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)有望超過250億個,未來仍將持續(xù)增長,這為低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)打開了廣闊的市場空間。
在萬物智聯(lián)加速融入數(shù)字經(jīng)濟(jì)的背景下,泰凌微以“鞏固優(yōu)勢、技術(shù)賦能、開拓增量”為核心策略,聚焦IoT、無線音頻、邊緣AI三大方向,正著力構(gòu)建新的增長引擎。

在IoT領(lǐng)域,作為物聯(lián)網(wǎng)連接芯片的核心供應(yīng)商,泰凌微在低功耗藍(lán)牙技術(shù)方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位。其通過產(chǎn)品迭代優(yōu)化與場景化解決方案輸出,在智能遙控器、智能電子價簽、智能家居等傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域持續(xù)深耕,不斷鞏固消費級物聯(lián)網(wǎng)市場份額,為整體業(yè)績筑牢穩(wěn)定基本盤。
2025年上半年,泰凌微的Matter芯片于海外智能家居領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量出貨;國內(nèi)首款通過認(rèn)證、支持Channel Sounding(高精度室內(nèi)定位)等新功能的BLE 6.0芯片,已在全球一線客戶處率先啟動大批量生產(chǎn);新推出的WiFi芯片亦實現(xiàn)批量出貨。
在無線音頻SoC領(lǐng)域,泰凌微的產(chǎn)品支持多種無線音頻技術(shù),涵蓋最新的藍(lán)牙低功耗音頻技術(shù),相關(guān)芯片已成功切入國際頭部品牌產(chǎn)品線。依托Mesh組網(wǎng)技術(shù),泰凌微研發(fā)的多人Mesh音頻組網(wǎng)技術(shù),可便捷實現(xiàn)多音頻節(jié)點互聯(lián),支持多人對講、團(tuán)隊通信等模式,兼容樹形與星型網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?,并集成基于AI的人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)降噪能力,在外賣團(tuán)隊協(xié)調(diào)、工業(yè)及商業(yè)團(tuán)隊協(xié)作、騎行跑團(tuán)運動健康、游戲電競等下游場景中具有廣泛應(yīng)用前景。2024年,受益于現(xiàn)有客戶訂貨量的增長和Sony、蜂語、猛瑪?shù)刃缕放瓶蛻舻耐卣购土慨a(chǎn),泰凌微的音頻芯片產(chǎn)品收入達(dá)7569.12萬元,同比大增61.98%。
在端側(cè)AI領(lǐng)域,2024年,泰凌微重磅推出TL721X與TL751X兩款端側(cè)AI芯片,并同步發(fā)布全球功耗最低的智能物聯(lián)網(wǎng)連接協(xié)議平臺TLEdgeAI-DK。該創(chuàng)新平臺憑借集成端側(cè)計算單元與多協(xié)議無線通信能力的獨特設(shè)計,不僅具備低功耗與強連接性結(jié)合的特性,更成為泰凌微開啟“連接+算力”融合的AIoT新時代的標(biāo)志性里程碑,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在本地實現(xiàn)高效AI處理與無縫互聯(lián)提供了核心支撐。
值得一提的是,上述兩款TL7系列芯片是國內(nèi)最早通過最新的BLE6.0藍(lán)牙協(xié)議認(rèn)證的芯片產(chǎn)品。其中,TL751X系列芯片通過其高性能、多協(xié)議和高集成度,結(jié)合先進(jìn)的多核設(shè)計包括CPU、NPU和DSP,提供了強大的AI運算處理能力和幾乎所有主流物聯(lián)網(wǎng)無線連接協(xié)議(BLE、Zigbee、Thread、Matter等)的支持,廣泛適配智能穿戴、智能家居、無線音頻SoC等多元領(lǐng)域,為不同場景的智能化升級提供了靈活且強大的核心芯片解決方案。
公告顯示,2025年上半年,泰凌微端側(cè)AI芯片的銷售額已達(dá)千萬元級規(guī)模,成功實現(xiàn)商業(yè)化規(guī)模落地。
展望:新產(chǎn)品落地加速與市場拓展深化,業(yè)績釋放潛力可期
在AIoT市場需求加速從概念走向規(guī)?;涞氐睦顺毕?,泰凌微正從“連接”向“連接+算力”進(jìn)階,在智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴等多元細(xì)分領(lǐng)域持續(xù)深化技術(shù)與場景的融合布局。因此,對投資者而言,新產(chǎn)品的訂單動態(tài)與落地進(jìn)度、車載電子及智慧醫(yī)療等新應(yīng)用領(lǐng)域的導(dǎo)入情況、海外業(yè)務(wù)拓展情況,已成為觀察泰凌微業(yè)績增長潛力的核心錨點。
其中,TL721X、TL751X等端側(cè)AI芯片已實現(xiàn)商業(yè)化規(guī)模落地,其量產(chǎn)產(chǎn)能的持續(xù)爬坡、訂單的批量釋放節(jié)奏,以及在智能音箱、健康監(jiān)測設(shè)備等核心AIoT場景的規(guī)?;瘽B透進(jìn)度,將共同構(gòu)成驅(qū)動泰凌微下一階段業(yè)績增長的核心引擎,直接影響增長動能的強弱。
同時,投資者亦需重點關(guān)注Matter芯片在海外智能家居市場批量出貨的持續(xù)性、BLE 6.0芯片在全球一線品牌客戶的量產(chǎn)推進(jìn)節(jié)奏,以及新WiFi芯片的訂單拓展進(jìn)程,以觀察泰凌微完善全品類無線連接技術(shù)矩陣、拓寬增長邊界的發(fā)展脈搏。
(全文2780字)
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