“那些年我們追過的品牌”是一個非常有趣且引人共鳴的話題。它往往伴隨著一代人的成長記憶，那些曾經(jīng)讓我們瘋狂、投入、甚至不惜代價去擁有的品牌，可能早已在時光流轉(zhuǎn)中淡出視線，或者發(fā)生了巨大的變化。
以下是一些在中國年輕人群體中，尤其是在80后、90后甚至00后早期，曾經(jīng)廣受歡迎、被視為潮流象征或情感寄托的代表性品牌（排名不分先后）：
"1. 服飾鞋履類："
"耐克 (Nike):" "Just Do It" 的口號激勵了一代人，尤其是籃球文化、跑鞋愛好者。AJ系列、Air系列鞋款更是收藏和追逐的焦點(diǎn)。 "阿迪達(dá)斯 (Adidas):" 三葉草標(biāo)志深入人心，從運(yùn)動鞋（如Superstar, Stan Smith）到潮流服飾，都是街頭風(fēng)格的代表。 "匡威 (Converse):" 特別是經(jīng)典款 Chuck Taylor All Star，是校園、滑板文化的標(biāo)志，簡單卻充滿態(tài)度。 "Vans:" 滑板文化、朋克風(fēng)格的代表，Old Skool、Authentic 等鞋款至今仍有影響力。 "李寧 (Li-Ning):" 從體操王子到“中國李寧”，經(jīng)歷了從國貨到國際化的轉(zhuǎn)變，也承載了一代人的運(yùn)動記憶。 "安踏 (ANTA):" 作為國產(chǎn)運(yùn)動品牌的代表，陪伴了很多人學(xué)生

相關(guān)內(nèi)容：

一、1990年代經(jīng)典產(chǎn)品全覽

1. 整合型芯片組先驅(qū)（1990–1995年）

• SiS 85xx系列（1991–1993）
• 技術(shù)亮點(diǎn)：首款支持486處理器的整合芯片組，將北橋、南橋及基礎(chǔ)音頻功能集成于單芯片，降低主板成本30%。
• 代表型號：SiS 8510（支持PCI總線）、SiS 8560（集成Trident 9440 2D顯卡）。
• 市場影響：為精英、華碩等主板廠提供低成本方案，推動家用PC普及。
• SiS 5598（1996）
• 里程碑意義：全球首顆支持Pentium處理器的全整合芯片組，集成2D顯卡、聲卡和Modem控制器，支持EDO內(nèi)存與PCI插槽。
• 銷量：累計出貨超4000萬顆，奠定矽統(tǒng)整合技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。

2. 性能突破期（1996–1999年）

• SiS 620（1998）
• 架構(gòu)革新：
• 首款支持Pentium II/III的整合芯片組，北橋集成64位2D/3D圖形處理器（性能相當(dāng)于Intel i740的70%）。
• 支持PC100 SDRAM、AGP 2X接口，并整合AC97聲卡。
• 應(yīng)用場景：因低功耗與高性價比，成為商用臺式機(jī)與入門筆記本標(biāo)配（如聯(lián)想昭陽系列）。
• SiS 635/735（2000–2001）
• 單芯片設(shè)計：突破傳統(tǒng)南北橋分置架構(gòu)，通過Multi-threaded I/O Link技術(shù)實(shí)現(xiàn)533MB/s內(nèi)部帶寬，延遲降低40%。
• 差異化版本：
• SiS 635：支持Intel PⅢ+DDR266，性能對標(biāo)Intel 815EP。
• SiS 735：兼容AMD Athlon平臺，支持DDR333內(nèi)存（同期威盛僅支持DDR266）。
• 低價版SiS 633/733（2001）：剔除DDR支持，保留PC133 SDRAM與整合功能，成本再降25%。

3. 多元化嘗試（1997–1999年）

• 筆記本芯片組SiS 5110（1996）
• 首款整合LCD控制器與PCMCIA接口的移動平臺方案，被東芝Satellite系列采用。
• 圖形芯片SiS 315（1999）
• 支持DirectX 7.0與AGP 4X，性能接近NVIDIA TNT2，但因驅(qū)動優(yōu)化不足敗走零售市場。

• 處理器布局：1999年收購RISE Technology獲x86授權(quán)，但未推出商用產(chǎn)品。

二、歷程重述

崛起：整合技術(shù)顛覆市場（1987–1999）

• 戰(zhàn)略核心：以高集成度+低成本切入被Intel壟斷的芯片組市場，通過SiS 5598/620等產(chǎn)品為二線主板廠賦能，2000年市占率達(dá)25%。
• 技術(shù)貢獻(xiàn)：
• 推動單芯片設(shè)計（SiS 635/735）與開放標(biāo)準(zhǔn)（PC133），倒逼Intel放棄高價RDRAM。
• 定義早期SoC形態(tài)（如SiS 550整合x86 CPU+GUI引擎），啟發(fā)電競主機(jī)與工控設(shè)備。

轉(zhuǎn)折：IDM轉(zhuǎn)型的災(zāi)難（1999–2003）

• 自建晶圓廠（1999）：投資8英寸廠（0.18μm工藝），試圖解決產(chǎn)能瓶頸，但遭遇：
• 財務(wù)危機(jī)：2000年科技泡沫致PC需求暴跌，工廠產(chǎn)能利用率不足50%，2001年虧損2.3億美元。
• 技術(shù)滯后：P4芯片組SiS 645雖首發(fā)DDR333支持，但因制程落后導(dǎo)致發(fā)熱問題，被Intel 865系列碾壓。

• 專利圍剿：Intel以27項訴訟打擊第三方芯片組，矽統(tǒng)雖和解但份額驟降至10%。

退場與轉(zhuǎn)型（2003年后）

• 剝離制造（2003）：晶圓廠售予聯(lián)電，回歸Fabless模式，聚焦利基市場：
• 嵌入式芯片：工控主板（如Mini-ITX）、觸控IC。
• 存儲技術(shù)：2015年推出MLC SSD主控SiS 7320（供應(yīng)閃迪、HP），2018年以自有品牌重返消費(fèi)市場（P120系列SSD）。
• GPU業(yè)務(wù)終結(jié)：2003年分拆XGI圖誠科技，2010年因技術(shù)劣勢倒閉。

三、歷史評價與行業(yè)啟示

1. 技術(shù)遺產(chǎn)：

整合設(shè)計理念被Intel GMA、AMD APU繼承；單芯片架構(gòu)影響筆記本與嵌入式系統(tǒng)演進(jìn)。

存儲領(lǐng)域延續(xù)生命力：QLC主控SiS 7320仍用于國產(chǎn)SSD。

2. 挫折根源：

戰(zhàn)略冒進(jìn)：IDM轉(zhuǎn)型時機(jī)錯誤，重資產(chǎn)模式在行業(yè)下行期致命。

生態(tài)劣勢：缺乏CPU與GPU核心技術(shù)，對抗Intel捆綁策略與NVIDIA技術(shù)碾壓時無力反擊。

專利弱勢：x86專利壁壘徹底封殺處理器野心，RISE授權(quán)未轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品。

矽統(tǒng)的歷程揭示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生存法則：技術(shù)窗口期稍縱即逝，垂直整合需匹配生態(tài)控制力。其名雖淡出主流，但低成本整合哲學(xué)仍在SSD與嵌入式領(lǐng)域延續(xù)余暉。